加征關(guān)稅：美國(guó)對(duì)多晶硅、硅片和部分鎢產(chǎn)品出手，影響幾何？

上周，美國(guó)拜登政府宣布將對(duì)來(lái)自中國(guó)的太陽(yáng)能硅片和多晶硅、以及鎢產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅進(jìn)行上調(diào)，旨在保護(hù)美國(guó)本土清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)免受低成本外國(guó)供應(yīng)的沖擊。根據(jù)美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）的聲明，太陽(yáng)能硅片和多晶硅的進(jìn)口關(guān)稅將從現(xiàn)有的25%提高至50%，而鎢產(chǎn)品的關(guān)稅則將增加至25%。這些新的稅率將于2025年1月1日正式生效。

WiFi 6市場(chǎng)需求擴(kuò)大，WiFi 7緊隨其后

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，Wifi技術(shù)已成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的一部分。從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從個(gè)人移動(dòng)設(shè)備到公共設(shè)施，Wifi的應(yīng)用已廣泛滲透至各行各業(yè)，極大地促進(jìn)了信息交流和數(shù)據(jù)傳輸效率。面對(duì)這一趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)Wifi的需求呈現(xiàn)出前所未有的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，尤其是在5G、AI、VR、智能家居等領(lǐng)域的推動(dòng)下，Wifi芯片市場(chǎng)正邁入一個(gè)全新的增長(zhǎng)階段。

深度透視：進(jìn)展神速的中國(guó)晶圓代工

晶圓代工（Foundry）即半導(dǎo)體代工或晶圓制造，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一種商業(yè)模式，指的是專(zhuān)門(mén)從事IC制造而不涉及設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的企業(yè)。在這一模式下，無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司（Fabless）可以專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)，而將復(fù)雜的制造過(guò)程外包給專(zhuān)業(yè)的晶圓代工廠(chǎng)，這不僅大大降低了進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的門(mén)檻，也促進(jìn)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。

MRAM與ReRAM，重新定義下一代存儲(chǔ)！

在當(dāng)今的存儲(chǔ)器市場(chǎng)中，根據(jù)數(shù)據(jù)保存特性可以將存儲(chǔ)器大致分為兩大類(lèi)：易失性存儲(chǔ)器與非易失性存儲(chǔ)器。前者指的是那些一旦失去電力供應(yīng)，所儲(chǔ)存的信息就會(huì)消失不見(jiàn)的設(shè)備；后者則相反，在沒(méi)有電源的情況下仍能保持其內(nèi)部的數(shù)據(jù)不變。

集體漲價(jià)！全球智能手機(jī)市場(chǎng)暗云涌動(dòng)

據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%，出貨量達(dá)到3.07億部，這是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第四個(gè)季度增長(zhǎng)。雖然近幾個(gè)季度的出貨量增長(zhǎng)有所放緩，但全球智能手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)在2024年第三季度加速，同比增長(zhǎng)10%，達(dá)到歷史最高的第三季度水平。