晶圓代工（Foundry）即半導(dǎo)體代工或晶圓制造，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一種商業(yè)模式，指的是專門從事IC制造而不涉及設(shè)計環(huán)節(jié)的企業(yè)。在這一模式下，無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）可以專注于芯片設(shè)計，而將復(fù)雜的制造過程外包給專業(yè)的晶圓代工廠，這不僅大大降低了進入半導(dǎo)體行業(yè)的門檻，也促進了整個行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。

晶圓代工的制造流程是一系列復(fù)雜且精密的步驟，經(jīng)歷光刻、蝕刻、沉積、離子注入、金屬化和化學(xué)機器研磨等，每個步驟都需要極高的精確度和控制力，以確保最終產(chǎn)品的性能和可靠性。

近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢，與此同時，AI、HPC、IoT等新興技術(shù)領(lǐng)域的快速崛起，對芯片的性能及生產(chǎn)能力提出了新的要求，進一步促進了晶圓制造工藝的技術(shù)革新與生產(chǎn)能力擴張。當(dāng)前，以8英寸晶圓當(dāng)量計算，全球晶圓代工總產(chǎn)能已達到1015萬片/月，相較于2023年的水平實現(xiàn)了5.4%的增長；預(yù)計至2026年，該數(shù)字將突破1230萬片/月，期間年均復(fù)合增長率約為7.8%。

聚焦于中國市場，2022年中國大陸在全球晶圓代工產(chǎn)能中的份額超過了72%，處于這一領(lǐng)域內(nèi)的絕對領(lǐng)先地位，月度產(chǎn)能超過750萬片。據(jù)預(yù)測，到2026年時，中國大陸地區(qū)的晶圓代工月產(chǎn)能有望超越400萬片，占全球總量的比例將達到34.4%，期間預(yù)計實現(xiàn)年均復(fù)合增長率高達13.4%，成為世界上增速最快的區(qū)域之一。值得注意的是，中國臺灣地區(qū)代工產(chǎn)能始終保持全球領(lǐng)先，但由于臺積電調(diào)整了其投資建廠的戰(zhàn)略方向，導(dǎo)致該地區(qū)在全球市場上的份額呈現(xiàn)逐年遞減的趨勢。

總體來看，我國大陸晶圓代工行業(yè)雖然起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴大，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

一、晶圓代工細分市場

目前，全球主流的晶圓尺寸有8英寸和12英寸，隨著晶圓尺寸的增大，單個晶圓上可以容納的芯片數(shù)量增多，從而提高生產(chǎn)效率，降低芯片的制造成本。

1、8英寸晶圓代工市場

當(dāng)前，在中國乃至全球半導(dǎo)體市場中，8英寸晶圓依然是眾多成熟工藝節(jié)點的首選尺寸。盡管相較于12英寸晶圓而言，其單位面積成本較高，但由于生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)折舊完畢、工藝技術(shù)成熟穩(wěn)定等因素，使得8英寸生產(chǎn)線在特定產(chǎn)品類別上仍保持較高的成本效益，例如MEMS傳感器，射頻前端模塊等。據(jù)統(tǒng)計，中國目前運營中的8英寸晶圓生產(chǎn)線超過50條。

從技術(shù)角度來看，8英寸晶圓主要支持的工藝節(jié)點范圍為0.13-90nm，廣泛應(yīng)用于指紋識別芯片、MCU、PMIC、顯示驅(qū)動、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。據(jù)行業(yè)分析顯示，8英寸晶圓代工服務(wù)占整個晶圓代工市場份額約25%，且市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，至2022年已達192.75億元。

此外，隨著存儲計算、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對于NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片的需求日益增加，進一步推動了對8英寸晶圓的需求。同時，近年來新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展也極大地促進了MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體器件的需求增長。受下游多領(lǐng)域強勁需求的驅(qū)動，8英寸晶圓代工產(chǎn)能正處于積極擴增階段，以滿足不斷增長的市場需求。

2、12英寸晶圓代工市場

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步，12英寸晶圓已成為當(dāng)今高性能微處理器及其他高端集成電路生產(chǎn)的核心材料。相較于8英寸晶圓，更大的直徑意味著每片晶圓能夠切割出更多的芯片單元，從而顯著降低單顆芯片的成本。目前，中國正在積極擴大12英寸晶圓產(chǎn)能，通過引進國際領(lǐng)先技術(shù)和自主研發(fā)相結(jié)合的方式，加速縮小與全球頂尖水平之間的差距。預(yù)計至2025年左右，國內(nèi)12英寸晶圓月產(chǎn)能將突破百萬片。

12英寸先進制程以20nm為節(jié)點，20nm以下主要應(yīng)用于手機處理器和高性能計算機等對計算要求較高的領(lǐng)域為主，這些領(lǐng)域?qū)τ嬎阈阅苡兄鴺O高的要求，而20nm-32nm則主要應(yīng)用于FPGA、ASIC、存儲等領(lǐng)域。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)，自2011年起，在各類尺寸晶圓中，12英寸晶圓的總出貨量市場份額已超過50%，并且自2014年以來一直穩(wěn)定維持在60%以上。伴隨著計算機科學(xué)、通信技術(shù)等高精尖行業(yè)的快速發(fā)展，12英寸晶圓代工市場迎來了快速增長期。據(jù)最新統(tǒng)計顯示，2022年該市場規(guī)模達到了約505.78億元人民幣，這一趨勢不僅反映了市場需求的增長，同時也彰顯了12英寸晶圓作為支撐現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展基石的重要性。

3、其他晶圓代工市場

除了主流的8英寸和12英寸晶圓之外，市場上還存在少量使用4英寸或6英寸甚至更小尺寸晶圓進行生產(chǎn)的特殊應(yīng)用場景，這類小型化產(chǎn)品通常針對對性能要求相對較低但對體積有嚴格限制的便攜式設(shè)備或其他利基市場。然而，隨著技術(shù)迭代加速，這些非標準尺寸晶圓的市場份額正逐漸被更大尺寸的晶圓所取代。

值得注意的是，隨著4英寸晶圓生產(chǎn)線逐步被淘汰，小于6英寸的晶圓市場份額持續(xù)縮減，目前約占整個市場的15%左右，6英寸晶圓主要應(yīng)用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。據(jù)2022年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，6英寸晶圓相關(guān)行業(yè)的市場規(guī)模達到了72.47億元。

二、寫在最后

在全球范圍內(nèi)，中國晶圓代工企業(yè)在面臨來自美國、韓國等地強勁競爭對手的同時，也在努力提升自身實力以爭取更多市場份額，特別是在中美貿(mào)易摩擦加劇背景下，加快實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控成為中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要目標之一。為此，中國政府出臺了一系列政策措施鼓勵本土企業(yè)加大研發(fā)投入力度，并通過設(shè)立專項基金等形式給予資金支持，與此同時，加強國際合作交流也是促進中國晶圓代工業(yè)健康發(fā)展不可或缺的一環(huán)。

總之，隨著全球經(jīng)濟一體化趨勢加深以及信息技術(shù)日新月異的變化，中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。未來幾年內(nèi)，隨著5G通信、人工智能等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，相信該行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。