經(jīng)歷了前幾年的頹勢，今年手機市場似乎再次出現(xiàn)了回暖的跡象。

據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的智能手機市場報告顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比增長 2%，出貨量達到3.07億部，這是全球智能手機市場連續(xù)第四個季度增長。雖然近幾個季度的出貨量增長有所放緩，但全球智能手機營收增長在2024年第三季度加速，同比增長10%，達到歷史最高的第三季度水平。

值得注意的是，在整體銷量溫和復蘇的同時，全球智能手機的平均售價（ASP）正穩(wěn)步攀升。據(jù)預測，2024年ASP將同比增長3%至365美元，而到2025年，則將進一步增長5%。

從各大手機品牌近期表現(xiàn)來看，Vivo針對X100系列進行了調價策略調整，其中12GB+256GB版本漲價300元，16GB+512GB版本漲價400元，16GB+1TB版本漲價500元。OPPO發(fā)布Find X8系列，對比前代的標準版，漲價200元。OnePlus也加入漲價大軍，Ace3Pro起售價相比上一代的Ace3貴了600元。此外，最新發(fā)布的小米15系列，最低配版本漲價200元。就連主打性價比的紅米也在提前放風，即將發(fā)布的紅米K80會漲價。

這一增長可歸因于多種因素，一方面，隨著5G商用化進程不斷加快及計算性能要求日益嚴苛，促使終端設備制造商加大研發(fā)投入力度；另一方面，消費者對于高端旗艦機型的需求日益旺盛，推動著各大主要廠商紛紛調整自身產(chǎn)品線布局并向更高端市場進發(fā)。

首先，SoC是成本上漲的主要原因。在市場需求方面，消費者對集成有高級別AI功能的智能終端表現(xiàn)出濃厚興趣。根據(jù)多家市場研究機構發(fā)布的報告指出，未來幾年內全球范圍內生成式AI應用將迎來爆發(fā)式增長期。因此，為了滿足生成式AI對于計算能力的巨大需求，新一代SoC必須具備更強的CPU、NPU、GPU性能，這意味著芯片設計廠商需要投入更多資源用于研發(fā)創(chuàng)新架構和技術方案，從而進一步推高了最終產(chǎn)品的成本。

其次，內存價格也是一個關鍵因素。自2023年第三季度以來，DRAM與NAND閃存結束了長期低迷狀態(tài)，開始進入新一輪上漲周期，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在短短九個月內這兩種類型內存芯片的現(xiàn)貨市場價格平均漲幅超過60%?？紤]到智能手機普遍配備了較大容量且速度更快的RAM和ROM組合，以支持流暢運行各種應用程序，尤其是那些基于深度學習算法的應用程序，可以預見的是，這部分開支也將成為推動整機售價攀升的重要原因之一。

再者，先進技術促使生產(chǎn)成本提高。隨著半導體行業(yè)不斷向更先進的工藝節(jié)點邁進，預計自2025年起，晶圓制造相關成本將顯著上升，這一趨勢背后的主要推手是技術復雜性的增加以及對更高精度、更小尺寸芯片的需求日益增長。這些因素共同作用下，不僅會導致高通和聯(lián)發(fā)科等主要移動處理器供應商在AI領域的部分產(chǎn)品定價上調，而且還會波及整個消費電子產(chǎn)業(yè)鏈。從技術層面來看，采用7nm以下甚至3nm級別的生產(chǎn)工藝要求極其精密的設備與材料，這無疑大幅提高了生產(chǎn)成本。

展望未來，隨著5G網(wǎng)絡的普及率持續(xù)攀升及物聯(lián)網(wǎng)應用場景的不斷擴展，高端智能手機仍將保持其作為眾多消費者在設備迭代過程中首選的地位。在此背景下，未來的智能手機市場將如何演變，是否會伴隨著技術進步與功能增強，而導致終端產(chǎn)品的定價策略呈現(xiàn)出持續(xù)上揚的趨勢，這將值得深入探討。