一站式電子元器件解決方案
助企業(yè)縮減開支,增強(qiáng)市場角逐力
研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式 :集存 儲(chǔ) 控 制 器IC設(shè)計(jì)、介質(zhì)特性研究、核心固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝
3大類產(chǎn)品:嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)
6大應(yīng)用領(lǐng)域:移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)
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